Ukuran bagian penutup luar stempel mobil lebih besar dibandingkan bagian dalam, dan bentuknya lebih rumit. Bagian-bagiannya ditarik lebih dalam selama proses pembentukan, permukaan pembentukannya rumit, dan faktor-faktor lain mempengaruhi produk.
Baca selengkapnyaKlip tembaga biasanya digunakan dalam komponen elektronik berkinerja tinggi dan merupakan komponen interkoneksi utama yang banyak digunakan dalam paket berdaya tinggi, seperti MOSFET (transistor efek medan semikonduktor oksida logam) dan IGBT (transistor bipolar gerbang terisolasi). Klip tembaga dap......
Baca selengkapnyaStamping logam melibatkan penempatan logam dingin di antara cetakan (beberapa proses juga memanaskan material). Bahan logam ditekan menjadi bentuk yang diinginkan untuk membuat alat atau komponen yang lebih besar. Beberapa orang di industri manufaktur mungkin menyebut stempel logam sebagai pengepres......
Baca selengkapnyaXiamen, kota pesisir yang indah dengan pesona unik dan suasana humanistik yang ramah, sekali lagi menjadi saksi kerja sama Tiongkok-asing. Di bawah perencanaan dan pengorganisasian Departemen Perdagangan Luar Negeri yang cermat, HY menyambut baik kelulusan uji proyek 400 sumbu. Dengan suksesnya peny......
Baca selengkapnyaDi era globalisasi ini, kerja sama transnasional telah menjadi cara penting dalam pengembangan usaha. Perusahaan HY merasa sangat terhormat menyambut pelanggan terkemuka Israel, yang melakukan perjalanan ribuan mil ke Tiongkok untuk melakukan negosiasi mendalam dan pertukaran teknis mengenai proyek ......
Baca selengkapnya